的项目历史背景 某PCB（印刷制作电路设计板）研制工业企业种植过程中中出现一大批含络合铜电镀废水，常见络合剂为氨水、酒石酸钾等，以往化学积累法铜的还原率欠佳50%，就没有办法达到《污废水结合摆放原则》（GB 8978-1996）4级原则。 废污水含量及来自 化工废水重要发源蚀刻、沉铜等多种工序，经典污染破坏物属于： 总铜：50-200 mg/L 氧化还原电位：100-400 mg/L 酒石酸钾：200-500 mg/L pH值：8- 除理制作工艺注意事项 用"塑炼乳浊液+生态学办理+膜脱水"搭档技艺： 加硫奠定 ：污泥脱水Na₂S绘制CuS结晶，为先除去络合铜，结晶转化率达95%这些。 生物制品脱氮 ：再生利用A/O技艺分解化学需氧量，减少铜氨络合物再度变成。 反渗膜+反渗 ：进一大步挪用稳定度铜阴离子和生产制造物，产水中水回用于生产制造线。 终于作用 出液总铜<0.5 mg/L，挥发酚<15 mg/L，拥有造纸废水处理规定。 铜回笼率>90%，加硫铜渣可外售给冶炼厂。 设计系统深圳自动化度高，可以人工控制的成本30%。