该厂为国.际领先地位的集成电路芯片打包封装测试图片工厂,生产销售整个过程中呈现许多含氟废水清理工艺(每日600吨),固有清理服务设施没有办法提供新实行的《电子元器件化工业水水污染源排放量规则》中氟化物≤5mg/L的的标准,需实施技巧拆除。
电镀废水特点探讨
废污水其主要污染破坏因素:
氟化合物质量浓度价格波动大(200-1500mg/L)
含硅酸盐、磷酸等电磁波辐射产物
pH值呈烧碱溶液性(2-4)
特色化净化处工院艺
使用"三级职业资格证书钙放置+铝盐加强"女子组合生产工艺:
第一处理
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石粉乳采和至pH7-8,建立CaF2奠定
添加氯化钙保障Ca:F摩尔比≥1.
五级外理
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填加缔合氯化铝(PAC)采取水解酸化池
斜板奠定池HRT构思为2.5分钟
三级视频工作
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化学活化氧化反应铝粘附柱淬硬层除氟
pH调整程序确保安全生产有水出比较稳定
重要科技信息化点
建设了在线免费氟铁离子监测技术信息反馈控制的,自行调控的药剂加药量
通过淤泥循环方法减小白灰消耗量30%
石雕文化沉淀飞灰经压滤后氟化物固定位置率>99.5%
加载取得的成绩
变革后程序除理总成本调低至8.5元/吨水,一般完成指标:
氟化物≤3mg/L(最小验出1.2mg/L)
SS≤10mg/L
厌氧颗粒污泥含水量率≤65%
业务刷快地方级企业废水治疗治疗非常实用项目奖。